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嵌入式模塊化電腦

Advantech 的嵌入式模塊化電腦系列包括: COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。所有嵌入式設計服務采用小巧尺寸設計并支持無風扇運作,且同時支持從 AMD LX800 到 Intel Core i 系列的 CPU。 多樣化的嵌入式設計服務 COM 解決方案: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。 嵌入式模塊化電腦不僅確保可迅速轉移設計,并具備容易開發、維護與升級等優勢。 關于 COM 設計支持服務的詳細信息,請造訪 http://COM.advantech.com 網站。

產品型錄

  • COM-Express Basic (125x95 mm)

    COM-Express Basic 是新推出的嵌入式計算機模塊,外型尺寸為 125 mm x 95 mm,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 COM-Express Basic 在載板上采用多種全新的高速接口,例如 PCIe 繪圖卡、PCIe、PCI、SATA 及 SDVO。 研華的 COM-Express Basic 廣泛支持各種處理器 (包括 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代),為應用程序工程師提供強大的 CPU

    • Type 7

      COM Express Basic Type 7提供高速I/OS和高帶寬擴展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen3。它還集成了10 GbE接口,用于大量數據傳輸。
    • Type 6

      COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/OS和USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3 等高帶寬擴展接口,具有良好的計算性能和圖形性能。
    • Type 2

      COM Express Basic Type 2是遺留規范, 支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;還具有高速I/OS接口,包括PCIe和SATA。
  • COM-Express Compact (95x95 mm)

    研華COM-Express Compact 是其中一款 COM-Micro 精簡型系列產品,該系列產品皆采用低功耗處理器設計。與 COM-Express Compact Type 2 標準款一樣,具有相同的功能和針腳定義,然而機板尺寸較小,只有 95 x 95 mm,是低功耗行動應用非常好的解決方案

    • Type 6 - 高計算性能

      COM Express模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/OS和 SATAIII 和 PCIe gen3.等高帶寬擴展接口提供了低功耗的平衡性能。
    • Type 6 - 入門級計算性能

      COM Express Compact Module模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口, HDA,超高速 I/Os 和高帶寬擴展接口,如 USB3.0, SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
  • COM-Express Mini (84x55 mm)

    研華 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm, 該系列兼容于 COM Express Type 1 的標準針腳定義,經過微幅修改后,能夠和現有的 COM-Express 或 COM-Micro 載板共享, 是非常適合個人手持式應用的解決方案。

    • Type 10

      COM Express mini Type 10提供DDI顯示和EDP/LVDS接口;高速I/OS,如USP3.0、SATAIII和PCIe.
  • SMARC

    SMARC是一種用帶有金手指連接器小尺寸核心模塊。其功耗低,且支持寬壓輸入,目前有兩種尺寸(82x50mm/82x80mm),此外還支持板載內存和存儲。研華SMARC可支持2個網口且集成了WiFi功能。

  • QSeven (70x70 mm)

    Qseven 支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板,不僅簡化了安裝程序,也節省了板對板連接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸,適合行動與手持式應用。

  • ETX/XTX (114x95 mm)

    ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案,能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求,并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備I/O 能力,并符合 ISGA 與 PCI 要求,同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器。

  • 開發板

    研華開發板可以為客戶提供原理圖軟件和設計參考,以減少客戶在開發階段的工作量。研華開發板可用于對比測試客戶自行開發的載板問題。并且研華開發板有多種,可以支持COM express,SMARC,Qseven和ETX 等多重系列產品。

  • 應用板

    研華的應用板是一種應用導向開發板,不僅可以當成可直接使用的載板,也可以作為檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準。 此外,應用板承襲了高整合度的特色,不僅提供簡圖基準,更進一步強調 COM 的特性。

  • 開發套件

    研華ARM開發套件借由完整技術文件/環境設計,協助客戶加快設計流程。 除了提供操作系統隨裝即用的平臺以外,研華還有提供能有效減少開發人力的應用導向支持套件,有效減少開發資源投入,更加高效的開發專屬應用程序。 開發套件包含: 1.RISC/ARM核心板及專屬操作系統。 2.LCD 套件 (LCD、觸控

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    據研究報告顯示,2019年全球AIoT市場規模為51億美元,到2024年,這一數字將增長至162億美元。AIoT的發展對5G網絡、人工智能及更高自動化要求等的高計算性能技術提出了更多的要求和挑戰。 9月25日,研華將攜手PICMG共同解讀COM-HPC嵌入式標準如何促進高性能計算發展,并同步分享研華模塊化電腦產品、技術及服務的持續創新,助力企業產品快速上市,搶先贏得商機!

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